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导热环氧灌封胶常见类型有哪些?

2023-04-19 16:10:15

导热环氧灌封胶是一种高性能的导热材料,广泛应用于电子、通信、汽车等领域。它通过灌封、填充等方式,将电子器件封装在内部,从而实现导热、绝缘、抗震、防潮等功能。不同的产品需要不同的性能,因此常见导热环氧灌封胶的类型也有所差异。下面就为大家介绍一下几种常见的类型和特点。


1.导热灌封硅橡胶是一种高性能的硅橡胶,具有优异的导热性能和优良的封密性能。因此,导热灌封硅橡胶被广泛应用于电子、电器、汽车、航空航天等领域中的导热散热和封密领域;导热原理:导热灌封硅橡胶的高导热性能主要是由于其填充了高导热的材料,如氧化铝、氧化硅等,这些材料具有很高的导热系数。当导热灌封硅橡胶被填充这些材料时,这些高导热材料之间形成了导热通道,从而提高了整个材料的导热性能。

导热环氧灌封胶

2.环氧导热灌封胶是一种高性能导热灌封胶,具有优异的导热性能和良好的耐高温、耐腐蚀、耐压缩变形等性能,可用于电子、通讯、计算机等领域的导热灌封和加固;环氧导热灌封胶性能特点1、导热性能好环氧导热灌封胶采用高导热颗粒填充,导热性能达到0.8W/mK以上,比普通灌封胶要高得多,能够有效提高散热效果,保护电子元器件不受高温、高压等因素的影响。2、耐高温环氧导热灌封胶在高温环境下仍能保持优异的性能,耐温性能可达200℃以上,可保证电子元器件的长期稳定运行。3、耐腐蚀环氧导热灌封胶对酸碱、盐、水等有着很强的耐腐蚀性,可以在恶劣的环境下使用,不会对元器件造成损害。4、高强度环氧导热灌封胶具有较高的强度和耐压缩变形性能,可以有效固定、加固元器件,防止它们在使用过程中发生松动或变形。

导热环氧灌封胶

3.聚氨酯导热灌封胶是一种高分子聚合物材料,主要用于导热电子元器件的灌封和固定。聚氨酯导热灌封胶因其导热性能优异,使用寿命长,防水、防潮、防震、防电磁干扰等特点而被广泛应用于电子通讯、汽车电子、LED照明、电源逆变器、电器等领域;

聚氨酯导热灌封胶的主要特点如下:1.导热性能优异:聚氨酯导热灌封胶具有非常优异的导热性能,能够将电子器件发出的热量迅速传递给外界环境,保障其正常运行。与普通的灌封胶相比,其导热系数高出数倍以上。2.高温抗压性能好:聚氨酯导热灌封胶在高温环境下(120℃)仍具有很好的稳定性和抗压性,能够保障电子器件的长期稳定工作。并且,其高强度的固化后具有很好的抗震性能,对于车载或振动较大的应用场景能够有效保护电子器件。3.绝缘性能强:聚氨酯导热灌封胶具有良好的绝缘性能,不易导电,对于电子元器件有很好的保护作用。并且,在高压电环境下仍然能够有效防止漏电,提高了电子器件的可靠性。


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