产品中心
电子、汽车、电器、5G通讯、新能源、半导体封装、手持终端、LED、工业装配、自动化设备
为客户提供更具竞争力的产品及解决方案
广州佰仕德材料科技有限公司是一家致力于高分子新材料、导热材料及胶粘剂研发、生产和销售的高新技术企业，依托不断创新的核心技术及高效的运营模式，
为客户提供更具竞争力的产品及解决方案。
广州佰仕德材料科技有限公司始终坚持以科技创新为第一核心竞争力，持续优化产品结构，产品体系涵盖有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯、导热材料、导电材料、封装材料、改性材料等功能化学品及材料产业集群，并拥有多项国家发明专利。所服务的行业主要包括：电子、汽车、电器、5G通讯、新能源、半导体封装、手持终端、LED、工业装配等诸多领域.....查看更多
2019
年
公司创始于2019年
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生产基地
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拥有多项国家发明专利
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所服务的行业
xiangyun lifting
Advantage
我们掌握了丰富的应用经验与诸多案例
通过多年来对各类产品及材料性能的研究
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能够迅速为客户选产品
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质优产品 严格检测
03
设备齐全、货源足、交期快
04
通过创新和技术来实行持久合作
服务行业
SERVUCE TRADE
与我们的客户通过创新和技术来实行持久合作
有机硅 | 环氧树脂 | 聚氨酯 | 丙烯酸酯 | 导热材料 | 导电材料 | 封装材料 | 改性材料| 有机硅粘接密封胶|有机硅灌封胶|环氧灌封胶
17875318662 / 400-800-2780
原材料放置+生产设备+成品仓库，紧密链接客户需求
广州佰仕德材料科技有限公司拥有强大的科研开发小组和经验丰富的销售团队，一起组成了公司事业坚实的基础。
新闻资讯
主要从事于粘接、密封、灌封、导热、导电、三防、屏蔽材料研发与生产。
电子胶 / 密封胶 / 消泡剂 广州佰仕德有机硅 精准匹配多行业需求
在电子、汽车、5G通讯、新能源、LED等多行业高速发展的当下，对核心辅助材料的性能、适配性与环保性提出了更高要求。广州佰仕德材料科技有限公司，作为专注高分子新材料研发、生产与销售的技术企业，以优质有机硅电子胶、密封胶、消泡剂系列产品，精准匹配各行业差异化需求，为企业生产提质增效提供核心支撑。广州佰仕德深耕有机硅材料领域，构建了多元化产品体系，涵盖电子胶、密封胶、消泡剂等核心产品，每款产品均经过严苛研发与测试，具备性能优势，适配不同行业的特殊应用场景。1. 有机硅电子胶：电子元件的“防护核心”针对电子行业元件小型化、密集化、高功率化的发展趋势，佰仕德有机硅电子胶具备优异的耐高低温性能，可在-40℃至200℃环境下长期稳定工作，有效应对电子设备运行中的热量积聚问题。产品涵盖单组份、双组份等多种类型，包括粘接密封型、灌封型等细分品类，具有良好的流动性与自流平性，施工便捷高效。其电气绝缘性能可形成可靠绝缘屏障，防止漏电、电弧击穿等故障，同时具备优异的防潮、抗震、耐老化特性，能有效保护线路板、电子元器件、LED模组等核心部件，广泛应用于消费电子、汽车电子、5G通讯设备、半导体封装等领域，保障电子...
2026-01-15
广州佰仕德：创新驱动有机硅新材料，赋能多领域高质量发展
有机硅材料以其耐高低温、电气绝缘、防水防潮、生物相容等优异特性，成为赋能新能源、电子信息、汽车工业等战略性新兴产业升级的核心支撑。广州佰仕德材料科技有限公司（简称“佰仕德”）自2019年创立以来，始终专注于高分子新材料、导热材料及胶粘剂的研发、生产与销售，以科技创新为内核，以精准服务为纽带，在有机硅材料领域深耕细作，为全球数百家大中型企业提供更具竞争力的产品及解决方案，成为行业信赖的战略供应商。凭借丰富的产品体系与深厚的应用经验，佰仕德的服务网络广泛覆盖电子、汽车、电器、5G通讯、新能源、半导体封装、手持终端、LED、工业装配等诸多领域，深度契合新质生产力发展需求，为各行业的技术革新与产品升级注入关键动力。在新能源领域，佰仕德有机硅材料凭借优异的耐候性、抗臭氧性及耐盐雾性能，广泛应用于光伏组件边框密封、动力电池包密封与热管理等核心环节，为光伏储能、新能源汽车的安全稳定运行提供坚实保障；在电子与半导体领域，其有机硅灌封胶、导热材料等产品具备出色的电气绝缘、导热减震及防护性能，为LED器件、半导体模块的精密封装提供定制化解决方案，助力电子设备向小型化、高性能化发展；在汽车行业，特别是新能源...
2026-01-15
有机硅灌封胶在通讯设备中的应用有哪些？
通讯设备作为信息传输的核心载体，需在复杂环境中保持稳定可靠运行，有机硅灌封胶凭借优异的理化性能，成为通讯设备制造与防护的重要材料。它通过密封、防护、缓冲等多重作用，适配通讯设备的多元需求，助力设备在不同场景下发挥稳定性能，为信息传输的顺畅与安全提供关键保障。一、密封防潮防护通讯设备常面临潮湿、水汽侵蚀的风险，有机硅灌封胶具备出色的密封与防潮性能，能在设备内部形成致密防护层，阻断水分、湿气进入元器件核心区域。有效避免因受潮导致的电路短路、性能衰减等问题，尤其适配户外或湿度较高环境下的通讯设备，保障设备在复杂气候条件下的稳定运行。二、导热散热优化通讯设备运行时会产生热量，若热量积聚易导致设备性能下降甚至故障，有机硅灌封胶具备优异的导热性能，能快速传导元器件产生的热量，将热量均匀散发至设备外部。通过优化设备内部散热路径，降低核心部件工作温度，保障通讯设备在高负载运行时的性能稳定，避免因过热引发的停机或损坏。三、绝缘隔电保护通讯设备内部电路复杂，元器件密集，绝缘防护至关重要。有机硅灌封胶具有优良的电气绝缘性能，能在不同电路、元器件之间形成有效绝缘屏障，防止漏电、电弧击穿等电气故障发生。同时可隔...
2025-12-11
有机硅灌封胶如何正确使用避免气泡？
有机硅灌封胶凭借优异的防护性能，在各类电子元器件封装中广泛应用，而气泡问题会直接影响灌封效果与产品可靠性。正确掌握使用方法是规避气泡的核心，需从材料、操作、处理等多环节准确把控，通过科学规范的流程减少气泡产生，确保灌封胶发挥防护与粘接作用。一、材料预处理到位使用前需对有机硅灌封胶及封装基材进行基础预处理，去除材料表面的水分、油污与灰尘等杂质。灌封胶若存在沉淀或分层，需按规定方向进行整合处理，避免因材料不均间接导致气泡产生；同时确保胶液储存条件合规，防止因储存不当引入多余气体，从源头降低气泡出现概率。二、搅拌操作轻柔搅拌是灌封胶使用的关键环节，不当搅拌易大量引入空气。操作时需保持轻柔匀速，沿同一方向缓慢搅拌，避免剧烈搅动或高速搅拌造成胶液裹挟空气；搅拌过程中若需混合多组分胶液，需确保混合均匀的同时，尽量缩短搅拌时间，减少空气与胶液的接触机会，降低气泡生成风险。三、排气处理充分针对搅拌后或胶液本身可能残留的气泡，需进行专门的排气处理。可利用静置排气法，让搅拌后的胶液在密闭容器中自然放置，使内部气泡缓慢上浮至表面破裂；必要时可采用专业排气手段，进一步去除胶液深层气泡，确保灌注前胶液内部无明显...
2025-12-11
环氧灌封胶在LED行业有哪些应用？
在LED行业快速发展中，封装材料性能直接影响产品稳定性、寿命与应用效果。环氧灌封胶凭借优异的机械强度、绝缘性和附着力，成为LED封装及相关环节的重要材料，其独特性能可满足不同场景下的防护与性能需求，为行业发展提供可靠支撑。一、LED芯片封装保护LED芯片是核心部件且对环境敏感，环氧灌封胶在芯片封装中起关键保护作用。它紧密包裹芯片形成致密屏障，隔绝水分、灰尘等杂质，避免芯片受环境影响损坏。固化后较高的机械强度能固定芯片并缓冲振动冲击，良好的绝缘性可防止芯片与外部电路短路，保障LED芯片稳定运行，为产品核心功能奠定基础。二、LED模组结构固定LED模组由多个器件及组件构成，需可靠固定保障整体稳定。环氧灌封胶因出色附着力和固化后结构强度，成为模组固定的理想选择。它将模组内LED器件、线路板、支架等牢固粘结成整体，避免组件松动导致接触不良或失效。同时填充内部缝隙，使模组结构更紧凑，提升抗变形能力，适应不同安装使用环境，保障模组运行稳定。三、LED驱动电源封装LED驱动电源是稳定供电的关键部件，常面临电气安全与环境干扰问题，环氧灌封胶应用广泛。它将电源内部电容、电阻、芯片等元件整体灌封，形成绝缘...
2025-11-14
环氧灌封胶与硅胶灌封胶有什么区别？
灌封胶是电子元器件、电气设备防护的关键材料，兼具绝缘、防潮、防震、散热等功能。环氧灌封胶与硅胶灌封胶作为市场品类，在性能、场景等方面差异显著。明确二者区别是按需选品的核心，直接关系设备防护效果与使用寿命。一、性能特性差异二者性能差异体现在核心指标上。环氧灌封胶固化后硬度高、机械强度优、基材附着力强，能为元器件提供稳固支撑，但耐高低温性有限，低温易脆、高温可能性能衰减。硅胶灌封胶则弹性与耐高低温性出色，宽温域内保持柔韧，抗老化耐候性更佳，不过机械强度和附着力通常低于环氧，硬度相对较低。二、适用场景不同性能差异决定适用场景不同。环氧灌封胶因高强度、高附着力，适合结构稳定性要求高的场景，如电子模块固定封装、承受机械应力的电气设备，能抵御冲击振动对元器件的影响。硅胶灌封胶则适用于耐温性、柔韧性要求突出的场景，如户外设备、频繁冷热循环元器件及需拆卸维修的设备，弹性特性便于后续操作。三、施工与固化特点施工与固化环节区别明显。环氧灌封胶多为双组分，需按比例混合，固化速度受温度影响大，常温固化慢、加热可加速，固化中可能有收缩率，需控制以避免元器件应力。硅胶灌封胶分单双组分，单组分靠空气中水分固化，施工...
2025-11-14
有机硅粘接密封胶如何提高粘接强度？
有机硅粘接密封胶的粘接强度是其核心应用性能，直接关系到被粘接材料的连接稳定性与整体结构安全性。在建筑幕墙、电子元器件封装、汽车部件组装等场景中，粘接强度不足易导致密封失效、部件脱落等问题。提升有机硅粘接密封胶的粘接强度，需从基材预处理、产品适配选择、施工工艺优化及固化环境控制等多环节协同发力，通过科学方法大化发挥胶黏剂的粘接潜力。一、基材预处理筑牢粘接基础基材表面状态是影响粘接强度的前提因素，洁净、干燥且具有一定粗糙度的表面能显著提升胶体与基材的结合力。在施工前，需彻底清除基材表面的油污、灰尘、锈蚀及脱模剂等杂质，可采用溶剂擦拭、机械打磨等方式进行处理。对于部分光滑或惰性较强的基材，需进行表面活化处理，增强表面极性，促进胶体与基材的分子间相互作用。同时，确保基材表面干燥至关重要，水分会影响胶体的固化反应，降低粘接界面的结合强度，预处理后的基材应在规定时间内完成施胶，避免二次污染。二、产品适配选择保障核心性能选择与应用场景及基材特性相匹配的有机硅粘接密封胶，是提升粘接强度的关键前提。不同类型的有机硅密封胶在粘接性能上存在差异，需根据基材种类（如金属、玻璃、塑料等）选择对应配方的产品。优质...
2025-10-23
有机硅粘接密封胶如何判断质量好坏？
有机硅粘接密封胶凭借优异的粘接性能、耐候性和稳定性，广泛应用于建筑、电子、汽车等多个领域。其质量好坏直接影响工程或产品的密封性、耐久性与安全性，因此掌握科学的判断方法至关重要。判断有机硅粘接密封胶质量需从多维度综合考量，涵盖外观状态、基础性能、应用适配性等方面，通过细致观察与理性分析，筛选出符合需求的优质产品。一、外观状态直观初判外观是判断有机硅粘接密封胶质量的一步，优质产品在外观上往往呈现出均匀稳定的特性。打开包装后，观察胶体应无明显颗粒、结块或分层现象，颜色均匀一致，符合产品标注的色泽要求。同时，胶体的黏稠度需适中且均匀，既不过于稀薄导致流动性过强，也不过于浓稠影响施工操作。若胶体出现气泡密集、颜色深浅不一或存在异物等情况，可能意味着生产过程中工艺控制不当或原料质量不佳，这类产品的质量往往难以保证。二、粘接性能核心考量粘接性能是有机硅粘接密封胶的核心指标，直接决定其应用效果。优质密封胶应具备强劲且持久的粘接能力，在贴合被粘材料后，能形成稳固的粘接界面，不易出现剥离、脱落现象。判断时可关注其对不同材质的适配性，优质产品通常能对多种常见基材实现良好粘接，且粘接过程中无需过多辅助处理。此...
2025-10-23
