产品中心
电子、汽车、电器、5G通讯、新能源、半导体封装、手持终端、LED、工业装配、自动化设备
为客户提供更具竞争力的产品及解决方案
广州佰仕德材料科技有限公司是一家致力于高分子新材料、导热材料及胶粘剂研发、生产和销售的高新技术企业，依托不断创新的核心技术及高效的运营模式，
为客户提供更具竞争力的产品及解决方案。
广州佰仕德材料科技有限公司始终坚持以科技创新为第一核心竞争力，持续优化产品结构，产品体系涵盖有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯、导热材料、导电材料、封装材料、改性材料等功能化学品及材料产业集群，并拥有多项国家发明专利。所服务的行业主要包括：电子、汽车、电器、5G通讯、新能源、半导体封装、手持终端、LED、工业装配等诸多领域.....查看更多
2019
年
公司创始于2019年
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生产基地
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拥有多项国家发明专利
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所服务的行业
xiangyun lifting
Advantage
我们掌握了丰富的应用经验与诸多案例
通过多年来对各类产品及材料性能的研究
01
能够迅速为客户选产品
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质优产品 严格检测
03
设备齐全、货源足、交期快
04
通过创新和技术来实行持久合作
服务行业
SERVUCE TRADE
与我们的客户通过创新和技术来实行持久合作
有机硅 | 环氧树脂 | 聚氨酯 | 丙烯酸酯 | 导热材料 | 导电材料 | 封装材料 | 改性材料| 有机硅粘接密封胶|有机硅灌封胶|环氧灌封胶
17875318662 / 400-800-2780
原材料放置+生产设备+成品仓库，紧密链接客户需求
广州佰仕德材料科技有限公司拥有强大的科研开发小组和经验丰富的销售团队，一起组成了公司事业坚实的基础。
新闻资讯
主要从事于粘接、密封、灌封、导热、导电、三防、屏蔽材料研发与生产。
PCB 三防选型避坑指南 选对材料少走弯路
三防涂覆看似门槛不高，却是企业最容易踩坑的环节。大量设备出厂测试合格，现场数月即故障，根源多为三防漆选型错误。常见误区包括：BMS、功率板选用厚膜型三防漆导致散热不良；沿海户外设备用普通丙烯酸酯导致涂层龟裂、盐雾穿透；高密度 PCB 用高润湿材料造成连接器污染、整批返工。这些问题轻则增加返工成本，重则引发批量故障、订单损失。佰仕德作为研发型新材料企业，提供完整三防涂覆产品矩阵与定制化服务，针对消费电子、新能源、汽车电子、户外电气等不同行业需求，提供匹配的材料方案、工艺参数与技术支持。企业在新产品导入阶段应进行小批量试产与加速老化测试，确保方案可靠。选对三防涂覆材料，是提升产品可靠性、降低售后成本、建立市场竞争力的关键举措。
2026-04-23
超薄散热型涂层问世 解决 BMS 与功率器件散热难题
传统三防漆成膜后会形成隔热层，导致功率器件、BMS 控制板、高频电源等发热元件温度升高，触发过热保护甚至烧板。这一矛盾在新能源、充电桩、储能等行业尤为突出：既要防潮防腐蚀，又不能影响散热。为此，佰仕德推出 BST‑1053 氟素聚合物超薄涂层，采用不成膜工艺，在实现防护的同时几乎不阻碍散热，完美平衡可靠性与散热需求。该产品解决了行业长期痛点：使用传统厚膜三防漆导致散热受阻、高温停机；不做防护则易受潮腐蚀、寿命缩短。BST‑1053 在提供可靠防护的同时，不显著提升元件工作温度，保障设备满负荷稳定运行。佰仕德可根据客户散热等级、防护等级、涂覆工艺提供定制方案，帮助企业在高功率、高可靠要求场景中建立差异化优势。
2026-04-23
佰仕德 BST‑9913 硅树脂三防漆 严苛环境首选防护方案
随着电子设备向高功率、小型化、户外化发展，PCB 面临高温、高湿、盐雾、振动等多重挑战，传统丙烯酸酯、聚氨酯三防漆难以满足长期可靠性要求。硅树脂三防漆凭借优异耐温性、耐候性、绝缘性与弹性，成为新能源汽车、充电桩、5G 通信、工业控制等领域的主流选择。佰仕德 BST‑9913 硅树脂三防漆专为严苛环境研发，为 PCB 提供全方位长效保护。该产品具备优异绝缘性能、防潮防盐雾能力，可有效抑制电化学迁移与焊点腐蚀，显著降低短路、漏电风险。同时对铜、铝等基材无腐蚀，适配各类 PCB 与元器件，符合环保与安规要求，广泛用于新能源汽车 BMS、充电桩控制板、户外电源、工业变频器等场景。佰仕德提供完善技术支持，可根据客户工艺与设备需求，提供选型、施工、测试一站式解决方案。
2026-04-23
三防涂覆核心技术解码 不止刷漆更是系统工程
三防涂覆是保障 PCB 长期可靠的关键工艺，却常被简化为 “涂上去、干就行”，导致大量现场失效。优质三防漆需同时满足润湿性、黏度、固含量、介电强度、绝缘电阻等多项指标，任何一项不达标都会造成防护失效。润湿性过高会使涂料爬入连接器、测试点，增加遮蔽与返工成本；润湿性不足则覆盖不全，留下腐蚀隐患。研究显示，遮蔽与返工成本可占三防工序总成本的 20%‑40%，合理选型可显著降低整体投入。佰仕德 BST‑9913 硅树脂三防漆采用单组份弹塑性配方，黏度适中，适配多种涂覆方式，室温湿气固化表干仅 7 分钟，固含量达 70%，一次成膜厚度充足。产品固化后硬度适中，兼具机械强度与弹性，可抵御冷热循环不开裂、不脱落，适用温度‑45℃至 180℃，覆盖严寒、高温、湿热、盐雾等严苛工况，为充电桩、BMS、工业控制板提供长效防护。
2026-04-23
PCB 防护被严重低估 三防涂覆决定设备十年可靠性
在新能源充电桩、户外电气、汽车电子等高可靠性设备中，很多企业都面临同样困惑：同样是 PCB 设计，有的设备可稳定运行十年零故障，有的仅数月就出现短路、腐蚀、漏电等问题。某新能源企业近三年售后数据显示，超过 70% 的 PCBA 返修并非元器件或设计问题，而是环境腐蚀导致的失效。在沿海高盐雾、高湿环境下，冷凝水、盐雾会快速侵蚀电路板，使绝缘电阻大幅下降、漏电流超标，最终造成设备停机、批量返修，带来高额经济损失与品牌口碑下滑。很多工程师将三防涂覆简单理解为 “给电路板刷一层漆”，忽视其作为 “隐形铠甲” 的核心价值。事实上，三防涂覆并非简单覆盖，而是在元器件、引脚、焊盘上形成致密、均匀、超薄的弹性保护层，实现防潮、防盐雾、防霉菌、绝缘、抗振动等多重防护。这层材料在整机成本中占比不足 1%，却直接决定 PCB 在恶劣环境下的寿命与稳定性，是提升产品可靠性的关键环节。佰仕德深耕高分子防护材料多年，针对不同场景推出 BST‑9913 硅树脂三防漆、BST‑1053 超薄散热涂层、BST‑1960 低润湿丙烯酸酯等系列产品，覆盖刷涂、喷涂、浸涂等多种工艺。企业在 PCB 防护中应先明确使用环境、散...
2026-04-23
以检测驱动品质：佰仕德材料全链路质量控制体系解读
在胶粘剂与导热材料行业，产品品质的稳定性是企业赢得客户信任的基础。佰仕德以 ISO9001 质量管理体系为核心，构建了覆盖原料入库、中试研发、量产制造、成品出厂的全链路品控体系。检测室配备拉力试验机、邵氏硬度计、旋转粘度计、稠度测定仪、挤出速率测试仪、体积电阻率测试仪、介电常数测试仪、电压击穿试验仪、密度计、高精度电子分析天平等系列检测设备，实现了对材料力学性能、流变特性、电学性能及基础物性的全方位评估。从原材料进厂检验到生产过程控制，从成品性能测试到出货前复核，每一环节均有标准化操作流程和完整的数据记录。在行业标准持续升级的背景下，国家市场监督管理总局近期发布了多项胶粘剂领域国家标准更新，包括 GB/T 2793-2026《胶粘剂不挥发物含量的测定》等。佰仕德积极对标行业最新标准规范，不断完善检测方法与品控流程。公司认为，值得信赖的材料表现建立于严格且可追溯的测试流程之上。未来，佰仕德将持续投入检测能力建设，以系统化、规范化的品控手段，为电子、汽车、新能源等行业的合作伙伴提供更具确定性的材料支持。
2026-04-22
汽车电子化程度提升，带动高性能胶粘剂在车载系统中的深度应用
汽车电子化、智能化程度的持续提升，正在为高性能胶粘剂创造新的应用空间。从发动机控制单元（ECU）灌封、车载显示屏粘接，到传感器密封、摄像头模组固定，胶粘剂在汽车电子系统中的应用场景日益丰富。2025 年全球汽车用导热胶市场规模达 34.12 亿元，预计 2032 年将增至 50.74 亿元，年复合增长率为 5.9%，增长主要由新能源汽车销量提升、电子元器件集成度增加及轻量化需求驱动。在区域格局上，亚洲市场占比超 55%，中国作为全球汽车生产国贡献了亚洲市场 60% 的需求。在汽车电子胶粘剂领域，产品需满足车规级可靠性要求，包括耐高低温循环、耐振动冲击、耐湿热老化等性能指标。有机硅和环氧树脂是汽车电子用胶的两大主要材料体系。有机硅密封胶具有良好的柔韧性和耐温性，适用于传感器、摄像头等精密器件的密封防护；环氧树脂灌封胶则以其优异的粘接强度和尺寸稳定性，广泛应用于 ECU、DC-DC 转换器、IGBT 模块等功率器件的封装保护。佰仕德有机硅与环氧树脂产品线覆盖车规级应用的多个品类，为汽车电子领域客户提供可靠的粘接密封与灌封保护方案。
2026-04-22
电子封装与半导体散热：导热界面材料的核心应用场景分析
在半导体器件中，芯片与封装材料之间、封装外壳与散热器之间均存在微小间隙，这些间隙中的空气是热传导的主要障碍。导热界面材料的作用就是填充这些间隙，构建高效的热传导通路。按照应用层级，TIM 可分为 TIM1 和 TIM2 两类。TIM1 位于芯片裸片与封装外壳之间，直接接触发热源，要求极高的导热性能和可靠性；TIM2 位于封装外壳与散热器之间，同样对导热性能有较高要求。随着芯片功率密度持续提升，TIM1 和 TIM2 的导热性能要求也在不断提高。从行业实践来看，台积电同时推进石墨薄膜、铟及液态金属凝胶三项先进热界面材料，作为 CoWoS-R 封装的散热方案。AI 智算中心的热管理系统的核心瓶颈正不断聚焦于芯片层面，TIM1、TIM1.5、TIM2 等导热界面材料的需求增长显著。在消费电子领域，高导热填缝凝胶用于快速将发热电子元件产生的热量导出，有效降低元件结温。佰仕德导热产品可适配电子封装、半导体散热等不同层级的应用需求，为客户提供从芯片级到系统级的多层次热管理材料方案。
2026-04-22
