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电子、汽车、电器、5G通讯、新能源、半导体封装、手持终端、LED、工业装配、自动化设备
为客户提供更具竞争力的产品及解决方案
广州佰仕德材料科技有限公司是一家致力于高分子新材料、导热材料及胶粘剂研发、生产和销售的高新技术企业，依托不断创新的核心技术及高效的运营模式，
为客户提供更具竞争力的产品及解决方案。
广州佰仕德材料科技有限公司始终坚持以科技创新为第一核心竞争力，持续优化产品结构，产品体系涵盖有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯、导热材料、导电材料、封装材料、改性材料等功能化学品及材料产业集群，并拥有多项国家发明专利。所服务的行业主要包括：电子、汽车、电器、5G通讯、新能源、半导体封装、手持终端、LED、工业装配等诸多领域.....查看更多
2019
年
公司创始于2019年
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生产基地
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拥有多项国家发明专利
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所服务的行业
xiangyun lifting
Advantage
我们掌握了丰富的应用经验与诸多案例
通过多年来对各类产品及材料性能的研究
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能够迅速为客户选产品
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质优产品 严格检测
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设备齐全、货源足、交期快
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通过创新和技术来实行持久合作
服务行业
SERVUCE TRADE
与我们的客户通过创新和技术来实行持久合作
有机硅 | 环氧树脂 | 聚氨酯 | 丙烯酸酯 | 导热材料 | 导电材料 | 封装材料 | 改性材料| 有机硅粘接密封胶|有机硅灌封胶|环氧灌封胶
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原材料放置+生产设备+成品仓库，紧密链接客户需求
广州佰仕德材料科技有限公司拥有强大的科研开发小组和经验丰富的销售团队，一起组成了公司事业坚实的基础。
新闻资讯
主要从事于粘接、密封、灌封、导热、导电、三防、屏蔽材料研发与生产。
环氧灌封胶在电子行业有哪些应用？
环氧灌封胶以其良好的电气绝缘性能、良好的粘结性、机械强度以及化学稳定性等特点，在电子行业中得到了广泛的应用。以下是其在电子行业的一些主要应用领域：一、电子元器件封装环氧灌封胶常被用于对各种电子元器件进行封装。如电阻、电容、电感等小型元件，通过灌封可以保护它们免受外界环境因素的影响，如湿气、灰尘、化学物质等，从而提高元件的稳定性和可靠性。在一些恶劣的工作环境中，如高湿度的工业环境或靠近海边的电子设备，灌封后的元件能够更好地抵御腐蚀，延长使用寿命。对于一些敏感的电子元器件，如传感器，灌封胶还可以起到缓冲和减震的作用。在设备运行过程中，可能会受到震动或冲击，环氧灌封胶的弹性可以吸收这些外力，避免元件因机械应力而损坏，确保传感器能够准确地感知和传递信号。二、印刷电路板（PCB）保护PCB 是电子设备中不可或缺的组成部分，上面集成了众多的电子元件和电路线路。环氧灌封胶可以对 PCB 进行整体灌封或局部涂覆，形成一层保护膜，防止 PCB 受到湿气、霉菌、盐雾等的侵蚀。这对于提高 PCB 的电气性能和可靠性非常重要，尤其是在一些潮湿、多尘或有腐蚀性气体的环境中使用的电子设备，如户外通信设备、工业控制...
2025-05-06
环氧灌封胶是否适合户外使用？
环氧灌封胶是一种常用的灌封材料，在许多领域都有广泛的应用。然而，其是否适合户外使用需要综合多方面因素来考虑。一、环氧灌封胶的特性良好的粘结性：环氧灌封胶对多种材料具有优异的粘结性能，能够牢固地附着在被灌封物体的表面，形成紧密的结合，有效防止外界物质的侵入，起到密封作用。高机械强度：固化后的环氧灌封胶具有较高的机械强度，能承受一定的外力冲击和振动，不易破裂或变形，可保护内部电子元件或其他设备在户外环境中免受机械损伤。电气绝缘性能：具有良好的电气绝缘性能，可以有效地隔离不同电位的导体，防止漏电和短路现象的发生，确保电子设备在户外潮湿等环境下能安全稳定地运行。化学稳定性：环氧灌封胶具有较好的化学稳定性，对酸、碱、盐等化学物质有一定的抵抗能力，在户外环境中不易受到化学腐蚀，能保持性能的稳定。二、户外环境对材料的要求耐候性：户外环境复杂多变，阳光中的紫外线、高温、低温、雨水、风沙等因素都会对材料产生影响。因此，户外使用的材料需要具有良好的耐候性，能够长期抵御这些自然因素的侵蚀而不发生明显的性能下降。耐水性：户外经常会遇到雨水天气，材料需要具备良好的耐水性，防止水分渗透进入灌封内部，影响被灌封物体...
2025-05-06
有机硅粘接密封胶与普通胶水区别？
在粘接和密封领域，有机硅粘接密封胶和普通胶水是两种常见的材料。它们虽然都能起到粘接和密封的作用，但在成分、性能、应用领域等方面存在显著的区别。以下是对这两种材料的详细比较。一、成分差异有机硅粘接密封胶：主要成分：有机硅粘接密封胶是以进口特殊硅胶原材料为基础制成的脱酮肟型封胶。特性：它含有“有机基团”和“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构赋予了它独特的性能。普通胶水：主要成分：普通胶水的成分多种多样，如万能胶、502胶等，有些含有化学成分，味道较大。特性：普通胶水的成分相对简单，通常不具备有机硅粘接密封胶的特殊分子结构。二、性能对比耐温性能：有机硅粘接密封胶：具有优异的耐高低温性能，耐温范围通常在-60℃至260℃甚至更高，具体取决于产品的配方和设计。这使得它能在极端温度环境下保持稳定的粘接和密封效果。普通胶水：耐温性能相对较差，一般只能在常温或特定温度范围内使用。在高温或低温环境下，普通胶水的粘接性能可能会大幅下降。耐候性能：有机硅粘接密封胶：具有良好的耐候性能，能够抵抗紫外线、臭氧、盐雾等恶劣环境的侵蚀，长期使用不易老化、开裂。普通胶水：耐候性能相对较弱，长期暴露在恶劣环境下容易出...
2025-04-08
有机硅粘接密封胶储存条件有哪些？
有机硅粘接密封胶作为一种高性能的粘接和密封材料，广泛应用于建筑、电子、汽车等多个领域。为了确保其性能的稳定性和使用效果，正确的储存条件至关重要。以下将详细阐述有机硅粘接密封胶的储存条件及相关注意事项。一、储存温度储存温度是影响有机硅粘接密封胶性能的关键因素之一。一般来说，有机硅密封胶应存放在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境。适宜的储存温度通常在5℃至30℃之间，储存温度为-5℃至27℃。这是因为过高的温度会加速密封胶的老化和变质，导致其性能下降。例如，在70℃的高温环境下，有机硅密封胶内部会随着时间的延长先后出现颗粒、结皮、交联等现象，造成保质期缩短。二、储存湿度除了温度外，湿度也是影响有机硅粘接密封胶储存的重要因素。有机硅密封胶遇水汽会发生硫化反应，因此储存环境中的相对湿度越大，其硫化速度则越快。适宜的储存湿度应控制在50%至70%以内，储存湿度应≤70%。在相对湿度过高的环境中，密封胶可能会出现干胶、结皮等现象，影响其使用效果。三、包装要求有机硅粘接密封胶的包装也对其储存条件有一定影响。一般来说，密封胶应采用密封性能良好的包装容器，如金属软管、塑料筒等，以防止空...
2025-04-08
有机硅灌封胶如何解决封装后的开裂问题？
有机硅灌封胶在封装后可能会出现开裂问题，这主要是由于固化不良、收缩开裂、材料不匹配或操作不当等多种因素导致的。为了解决这一问题，可以从以下几个方面入手：一、优化固化过程确保操作正确：严格按照说明书要求的比例混合A、B两组分，确保混合均匀。控制施工环境的温度和湿度，避免在过低或过高的温度下进行固化，通常建议在室温下进行固化。注意施工厚度，避免过厚导致内部固化不完全。提高固化温度：在允许的范围内适当提高固化温度，可以加速固化反应，提高固化质量。但需注意避免温度过高导致材料性能下降或烧焦。调整配方：根据具体需求调整有机硅灌封胶的配方，如加入固化促进剂、增塑剂等，以改善固化性能和抗开裂性。二、减少收缩开裂加入低收缩剂：在配方中加入低收缩剂，可以有效减少固化过程中的内应力，从而降低开裂风险。控制施工环境和操作方法：保持施工环境的清洁和干燥，避免灰尘、水分等杂质影响固化效果。采用适当的施工方法，如分段固化、逐步加压等，以减少收缩开裂的可能性。调整产品配方：通过调整配方中的成分比例，如降低交联密度、增加柔韧性等，来降低材料的热膨胀系数和收缩率。三、选择匹配的材料基材匹配性：在选择有机硅灌封胶时，需考...
2025-03-11
有机硅灌封胶在汽车行业有哪些应用？
有机硅灌封胶在汽车行业的应用十分广泛，其独特的物理化学性能使其成为多个关键领域的选择材料。以下是对有机硅灌封胶在汽车行业应用的详细分析：一、电池系统在新能源汽车的电池系统中，有机硅导热灌封胶发挥着至关重要的作用。随着新能源汽车动力电池电芯安装数量的增加，电芯之间的距离变小，散热问题变得尤为突出。有机硅导热灌封胶凭借其良好的流动性和可塑性，能够均匀地填充到电芯之间的细小缝隙中，实现高效的热量传导。这不仅可以快速将热量传导到散热区域或外界空气中，防止电池过热，还能充分保证电池系统的使用安全性。同时，它还能提供密封保护，防止水分、灰尘等杂质进入电池内部，延长电池的使用寿命。二、电控领域在电控系统中，有机硅材料同样有着广泛的应用。导热硅脂被用于IGBT模块的热管理，通过填充模块与散热器之间的微小间隙，提高热传导效率，确保电控系统的稳定运行。此外，有机硅三防漆也被用于电路板的防护，它能够形成一层致密的保护膜，防止电路板受到潮湿、盐雾等环境因素的侵蚀，提高电路板的可靠性和使用寿命。三、电驱方面在电驱系统中，有机硅材料的应用主要集中在电机和变换器的导热灌封方面。电机和变换器在工作过程中会产生大量的热...
2025-03-11
环氧灌封胶在医疗设备中有哪些应用？
环氧灌封胶在医疗设备中的应用主要体现在对电子组件的封装与保护、生物相容性与安全性的满足以及特殊性能的提升等方面。以下是对这些应用的详细阐述：一、电子组件的封装与保护环氧灌封胶在医疗设备中广泛应用于电子组件的封装与保护。这些电子组件包括但不限于电路板、传感器、控制器等关键部件。封装的主要目的是防止外部因素对电子组件的损害，如湿气、灰尘、腐蚀性物质等，从而确保医疗设备的稳定运行和延长使用寿命。防潮防尘：医疗设备中的电子组件对湿度和灰尘非常敏感，环氧灌封胶能够紧密地填充在组件与电路板之间的微小缝隙中，有效隔绝空气中的湿气和灰尘，降低因环境因素导致的故障率。机械保护：环氧灌封胶固化后形成的坚硬胶体能够为电子组件提供机械保护，减少外部冲击和振动对组件的损坏风险。这对于经常需要移动或运输的医疗设备尤为重要。提高散热性能：部分医疗设备在工作时会产生大量热量，环氧灌封胶不仅起到封装作用，还能在一定程度上帮助散热，防止组件因过热而失效。虽然其散热性能可能不如专门的散热材料，但在封装材料中已属良好。二、生物相容性与安全性的满足医疗设备与人体直接或间接接触，因此对所使用的材料有极高的生物相容性和安全性要求。...
2025-02-06
环氧灌封胶该如何实现低温快速固化？
环氧灌封胶的低温快速固化是一个涉及化学反应动力学和材料科学的问题，需要从多个方面入手，以实现高效、稳定的固化过程。以下是对如何实现环氧灌封胶低温快速固化的详细分析：一、选择合适的环氧灌封胶类型首先，要实现低温快速固化，需要选择具有低温固化特性的环氧灌封胶。这类环氧灌封胶通常含有特殊的催化剂或促进剂，能够在较低的温度下引发环氧树脂与固化剂的交联反应，从而加快固化速度。在选择时，应咨询供应商或查阅相关技术资料，确保所选产品符合低温快速固化的要求。二、优化固化条件温度控制：低温固化环氧胶的固化温度通常较低，一般在70°C至80°C之间。因此，在固化过程中，应严格控制加热设备的温度，确保在推荐的固化温度范围内进行。加热方式可以选择烘箱、热风枪等，但需注意避免局部过热导致胶体性能下降。时间控制：固化时间的长短取决于胶水的具体型号和所需粘接强度。在低温固化条件下，虽然固化速度相对较慢，但通过控制固化时间，可以在保证固化质量的同时提高效率。固化时间的确定应通过试验或参考供应商提供的固化曲线进行。三、添加催化剂或促进剂向环氧灌封胶中添加适量的催化剂或促进剂可以显著加快固化速度。这些添加剂能够降低环氧树...
2025-02-06
