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电子、汽车、电器、5G通讯、新能源、半导体封装、手持终端、LED、工业装配、自动化设备
为客户提供更具竞争力的产品及解决方案
广州佰仕德材料科技有限公司是一家致力于高分子新材料、导热材料及胶粘剂研发、生产和销售的高新技术企业，依托不断创新的核心技术及高效的运营模式，
为客户提供更具竞争力的产品及解决方案。
广州佰仕德材料科技有限公司始终坚持以科技创新为第一核心竞争力，持续优化产品结构，产品体系涵盖有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯、导热材料、导电材料、封装材料、改性材料等功能化学品及材料产业集群，并拥有多项国家发明专利。所服务的行业主要包括：电子、汽车、电器、5G通讯、新能源、半导体封装、手持终端、LED、工业装配等诸多领域.....查看更多
2019
年
公司创始于2019年
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生产基地
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拥有多项国家发明专利
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所服务的行业
xiangyun lifting
Advantage
我们掌握了丰富的应用经验与诸多案例
通过多年来对各类产品及材料性能的研究
01
能够迅速为客户选产品
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质优产品 严格检测
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设备齐全、货源足、交期快
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通过创新和技术来实行持久合作
服务行业
SERVUCE TRADE
与我们的客户通过创新和技术来实行持久合作
有机硅 | 环氧树脂 | 聚氨酯 | 丙烯酸酯 | 导热材料 | 导电材料 | 封装材料 | 改性材料| 有机硅粘接密封胶|有机硅灌封胶|环氧灌封胶
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原材料放置+生产设备+成品仓库，紧密链接客户需求
广州佰仕德材料科技有限公司拥有强大的科研开发小组和经验丰富的销售团队，一起组成了公司事业坚实的基础。
新闻资讯
主要从事于粘接、密封、灌封、导热、导电、三防、屏蔽材料研发与生产。
有机硅灌封胶如何解决封装后的起泡问题？
有机硅灌封胶封装电路板时，起泡是常见问题之一。气泡不仅会破坏封装层的完整性，导致防护性能下降，还可能影响电气绝缘效果，甚至因气泡内空气受热膨胀引发封装层开裂，威胁电路板稳定运行。解决起泡问题需从气泡产生的根源出发，结合材料特性、施工工艺与环境条件综合施策，通过全流程管控消除气泡生成的诱因，确保封装质量。一、优化材料预处理材料自身携带的水分或挥发性物质，是引发封装后起泡的重要诱因。需对有机硅灌封胶及关联部件提前处理：对于灌封胶，若储存过程中吸收了环境中的水分，可在使用前通过适配方式去除水分，避免固化时水分受热汽化形成气泡；对于待封装的电路板及元器件，需彻底清洁表面的油污、残留溶剂等挥发性物质，防止封装后这些物质挥发并在胶层内形成气泡，从源头减少气泡生成的可能。二、控制搅拌与混胶过程搅拌混胶过程中若操作不当，易卷入大量空气并残留形成气泡。需优化搅拌流程：选择与胶液特性匹配的搅拌工具及转速，避免因搅拌过快、力度过大导致空气过度卷入；搅拌时沿容器内壁缓慢转动，减少胶液与空气的剧烈接触，同时确保胶液各组分均匀混合，防止因混合不均造成局部固化速度差异，间接引发气泡；若为双组分灌封胶，需严格按照规定...
2025-09-12
为什么选择有机硅灌封胶进行电路板封装？
电路板作为电子设备的核心部件，其运行环境常面临湿度、温度变化、机械冲击、化学腐蚀等多种风险，封装处理是保障电路板长期稳定工作的关键环节。有机硅灌封胶凭借自身独特的材料特性，能匹配电路板封装的多元需求，在众多灌封胶类型中脱颖而出，成为电子领域常用的封装材料之一，其选择逻辑可从多维度的性能优势与适配性展开分析。一、优异的环境防护能力电路板在使用中易受外部环境因素影响，有机硅灌封胶的前提优势在于强大的环境防护能力。它能形成致密且柔韧的封装层，紧密包裹电路板上的元器件与线路，有效阻隔水分、湿气侵入，避免电路板因受潮出现短路、腐蚀等问题；同时，该封装层还能抵御灰尘、油污及部分化学物质的侵蚀，减少外部杂质对电路板运行的干扰。无论是在潮湿的工业环境，还是多尘的户外场景，有机硅灌封胶都能为电路板构建可靠的 “防护屏障”，降低环境因素导致的故障风险。二、良好的温度适应性能电子设备运行时，电路板会因元器件发热产生温度变化，且部分设备需在高低温交替的环境中工作，这对灌封胶的温度适应性提出了高要求。有机硅灌封胶具备宽泛的温度耐受范围，既能在低温环境下保持良好的柔韧性，避免因材料脆化导致封装层开裂、脱落，又能在...
2025-09-12
环氧灌封胶如何避免分层现象？
环氧灌封胶作为电子、电气等领域常用的封装材料，其性能稳定性直接影响产品的使用寿命和可靠性。分层现象是环氧灌封胶使用过程中常见的质量问题，不仅会降低胶层的力学性能和绝缘性能，还可能导致被封装元件受潮、腐蚀或失效。因此，采取科学合理的措施避免分层现象至关重要。一、原材料的选择与匹配原料的质量是影响环氧灌封胶分层的关键因素之一。如果原料中存在杂质、水分或其他污染物，会在固化过程中影响胶体的化学稳定性，导致分层现象的发生。因此，在选择原料时，要选择质量可靠、信誉良好的供应商，并对原料进行严格的质量检验，确保其符合相关标准和要求。在使用前，对原料进行适当的预处理，如干燥、过滤等，去除其中的杂质和水分。二、严格控制配比精度环氧灌封胶通常由环氧树脂、固化剂、填料等多种原料组成，各原料之间的配比对胶体的性能和稳定性有着决定性影响。如果配比不准确，使得胶体内部结构不一致，进而引发分层。因此，在配制环氧灌封胶时，必须严格按照产品说明书或配方要求，使用计量工具，确保各原料的添加量准确无误。同时，要注意原料的混合顺序和搅拌方式，充分搅拌均匀，使各原料能够充分融合，形成均一的混合物。三、优化搅拌工艺搅拌过程的主...
2025-08-14
为什么环氧灌封胶要分次灌注？
在电子、电气、汽车等众多行业的生产制造中，环氧灌封胶发挥着至关重要的作用。它能够为元器件提供良好的绝缘、防潮、防腐蚀保护，增强结构的稳定性和可靠性。然而，在实际应用过程中，环氧灌封胶通常需要分次灌注，这一操作并非随意为之，而是有着多方面的关键考量。一、避免气泡产生气泡是环氧灌封胶灌注中的常见问题，分次灌注是减少气泡、提升胶层致密性的有效手段。单次大量灌注时，胶液流动过程中易裹挟空气形成气泡，且深层气泡难以排出，导致灌封层内部出现空洞，影响绝缘性能与机械强度。分次灌注通过降低单次灌注高度与厚度，使胶液在流动过程中更易排气，同时便于通过真空脱泡、静置等辅助手段消除气泡。前一层胶液固化至一定程度后再进行下一次灌注，可利用已固化层的支撑作用减少新胶液流动时的空气卷入，逐步构建无气泡的致密结构，确保灌封层的防护性能。二、控制收缩应力环氧灌封胶在固化过程中会发生收缩现象，这种收缩会产生应力。如果一次性灌注大量胶液，固化时产生的收缩应力会比较大，可能会导致被灌封的元器件受到挤压，产生变形甚至损坏。特别是对于一些精密的电子元器件，过大的应力可能会影响其性能和精度。分次灌注可以将收缩应力分散在多个阶段。...
2025-08-14
有机硅粘接密封胶的固化条件是什么？
有机硅粘接密封胶的固化是其从膏状流体转变为弹性固体的关键过程，固化质量直接决定性能。固化条件涉及环境因素、材料特性及施工操作等多个维度，只有满足特定条件，密封胶才能形成均匀、致密的固化体，发挥粘接、密封等功能。以下分点阐述有机硅粘接密封胶的固化条件。一、环境温湿度的影响温度范围的要求温度是影响有机硅粘接密封胶固化速度和程度的核心因素。过低的温度会显著减慢固化反应速率，甚至导致反应停滞，使密封胶长期保持粘稠状态，无法形成有效强度；过高的温度则可能加速表面固化，形成硬壳后阻碍内部水分渗透，导致固化不完全，出现内部发软、粘手等问题。在极端温度环境下，需采取温控措施，确保温度处于适宜区间。湿度的作用与控制有机硅粘接密封胶的固化依赖空气中的水分参与化学反应，因此环境湿度需保持在一定范围内。过低的湿度会导致固化反应缓慢，甚至出现固化不彻底的情况，影响密封胶的粘接强度和密封性；过高的湿度可能使胶层表面出现气泡或白霜，破坏固化体的完整性。在干燥环境中，可通过喷雾增湿等方式补充空气中的水分；高湿度环境下则需加强通风，减少水分在胶层表面的过度聚集，保证固化反应平稳进行。二、材料自身特性的影响密封胶的配方设...
2025-07-08
有机硅粘接密封胶在建筑中的应用有哪些？
有机硅粘接密封胶作为一类性能良好的胶粘剂和密封材料，凭借其独特的化学结构和优异的物理性能，在建筑领域得到了广泛应用。以下将从建筑结构连接、建筑防水密封、建筑装饰装修以及建筑节能保温几个方面，详细介绍有机硅粘接密封胶在建筑中的应用。一、建筑结构加固与连接提升结构整体性建筑结构在长期使用过程中，可能会因各种原因出现局部损伤或需要加固改造的情况。有机硅粘接密封胶具有良好的粘接性能，能够与混凝土、钢材、木材等多种建筑材料形成牢固的化学粘接。在结构加固中，它可以用于将新增的加固构件与原有结构紧密粘接，使两者协同工作，共同承受荷载，从而显著提高结构的整体承载能力和稳定性。适应结构动态变形建筑物在受到风荷载、地震作用、温度变化等因素影响时，会产生一定的动态变形。有机硅粘接密封胶具有优异的弹性，其弹性模量可在较宽范围内调整，能够随着结构的变形而伸缩，有效吸收和分散应力，避免因结构变形过大而导致粘接界面开裂或破坏。这种特性使得它非常适用于建筑结构的动态连接部位，如大跨度桥梁的伸缩缝、高层建筑的幕墙与主体结构的连接等，确保结构在长期使用过程中的安全性和可靠性。二、建筑防水密封阻止水分渗透建筑的防水密封是确...
2025-07-08
有机硅灌封胶在电机绝缘中的作用有哪些？
有机硅灌封胶在电机绝缘中发挥着至关重要的作用，其作用主要体现在以下几个方面：一、提供可靠的电气绝缘有机硅灌封胶具有优异的电气绝缘性能，能够有效提升电机内部结构元器件及线路间的绝缘层。在电机运行过程中，电子元件之间可能会因各种原因产生电位差，若绝缘不良，极易导致短路等故障。有机硅灌封胶灌封于电机内部后，可防止电子元件之间的短路，确保电机的安全稳定运行。其电气绝缘性能稳定，在较大的温度和湿度范围内都能保持良好的绝缘效果，为电机的正常运行提供了可靠的保障。二、增强耐温性能电机在运行过程中会产生热量，且工作环境温度也可能存在较大变化。有机硅灌封胶具有良好的耐温性。在高温环境下，它能保持稳定的性能，不会发生断层、变硬、开缝等现象，依然可以保持弹性，保护电机内部元器件，降低发生故障的概率；在极寒条件下，它也能正常发挥作用，确保电机在各种复杂的工作环境下都能稳定运行。三、实现防水防潮电机内部若进入水汽，可能会导致绝缘性能下降，引发短路等故障。有机硅灌封胶具有深层固化的特性，能够起到很好的防水、防潮作用。它固化后形成的密封层可以有效阻止水汽进入电机内部，保护电机内部元件不受潮湿环境侵蚀。这对于一些在潮...
2025-06-09
有机硅灌封胶如何解决设备密封问题？
有机硅灌封胶凭借其独特的性能优势，在解决设备密封问题上发挥着关键作用，具体体现在以下几个方面：一、优异的密封性能填补缝隙：有机硅灌封胶在固化前具有较好的流动性，能够充分填充设备内部各种复杂形状的缝隙、孔洞和微小间隙。无论是精密电子元件之间的细微空间，还是设备外壳与内部组件之间的不规则连接处，它都能渗透并包裹，形成连续、致密的密封层，有效阻止外界的水分、灰尘、气体等杂质进入设备内部。低收缩率：固化过程中，有机硅灌封胶的收缩率极低。这意味着它在固化后不会因为体积收缩而产生新的缝隙或导致原有密封层破裂，从而确保了密封的长期稳定性和可靠性。相比之下，一些其他类型的灌封材料在固化时可能会因收缩而破坏密封效果。二、良好的耐候性与耐化学性适应恶劣环境：有机硅灌封胶具有出色的耐候性，能够抵抗紫外线、臭氧、高低温等恶劣环境因素的影响。在户外使用的设备中，它可以长期保持密封性能，不会因日晒雨淋、温度变化而老化、开裂或失效，为设备提供可靠的防护。耐受化学物质：它可以耐受多种化学物质的侵蚀，如酸、碱、盐溶液等。在一些可能接触到化学物质的工业设备或特殊环境中，有机硅灌封胶能够有效防止化学物质对设备内部元件的腐蚀...
2025-06-09
